中国科学院上海硅酸盐研究所博士后

报告摘要

柔性（flexibility）是一个广义的概念，通常是指材料具备在一定的形变情况下保持其特定功能的能力，即可变形性（deformability）。在不同的应用场景下，可变形性有多种不同的定义，但主要可分为三种：1）可弯折或可卷曲（bendability）；2）弹性可拉伸（stretchability）；3）可永久成型（plasticity）。传统的无机半导体材料由较强且具有方向性的共价键构成，通常难以表现出本征的柔性，只能通过薄膜工艺等自下而上的制备方式获得一定的“挠性”。但近年来，研究人员已经开发出了一系列具有柔/塑性的新型无机半导体，如Ag2S多晶、黑暗下的ZnS单晶和InSe单晶，这些材料的发现开创了新的科学研究方向，也有望推动柔性电子研究及产业的迅速发展。其中，Ag2S多晶半导体具有非常奇异和独特的力学性能，它具有媲美金属的延展性，压缩变形量可以达到50%以上，在三点弯曲测试中表现出超过20%的弯曲最大形变，其塑性远超过已知的陶瓷和半导体材料。室温下Ag2S具有高达100 cm2V-1s-1的电子迁移率，表明其高度可调的电学性能。报告回顾了本团队围绕Ag2S与InSe等一系列新型无机柔性半导体的研究成果，重点聚焦以Ag2S半导体为基础发展的无机柔/塑性热电材料及热电器件，以及Ag2S基柔性忆阻器与柔性温度传感器的研究。旨在总结目前Ag2S基无机柔性半导体的优势及发展瓶颈，展望其在柔性电子领域的更多潜在应用。

报告人简介

杨世琪博士于2017年获得同济大学学士学位，2022年获得中国科学院大学博士学位，博士导师为陈立东院士，2022-至今在中国科学院上海硅酸盐研究所热电转换材料与器件课题组开展博士后研究，合作导师为史迅研究员。研究方向主要为无机柔性/塑性热电材料开发及器件构筑，利用化学键改性手段协同调控材料热电力性能，开发无机塑性热电材料成形制备、材料表面处理、金属化及器件一体化集成工艺，开展薄膜/微型热电器件的实际应用研究。发表Science、Advanced Materials等相关论文，申请发明专利10项，2022年至今主持国家自然科学基金青年项目、中国科学院特别研究助理资助项目、中国博士后基金面上资助和特别资助项目、上海超级博士后等科研项目。

代表性论文

[1] Yang, Q#, Yang, S#, Qiu, P*,Science, 2022, 377(6608): 854-858.

[2] Yang S, Gao Z, Qiu P*, Adv. Mater., 2021, 33(10): e2007681.

腾讯会议：603-210-291（会议密码1212）

主持人：袁洁 正高级工程师

联系人：柯芬 (82649929 kefen@iphy.ac.cn)

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